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《日科干货》最适合小白的电子基础知识——元器件的焊接

日期: 2017-09-27
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元器件的焊接

1.焊接的要求与常规焊接过程

元器件的焊接,主要注意的是:掌握好加热的时间、采用合适的温度及良好的操作动作。不同的元器件焊接,在不同的温度、风流量等环境中,使用不同的电烙铁及烙铁头,要掌握的这三个方面技巧也各不相同,这就需要我们在大量实际操作中得到锻炼和提高


焊接前应先把元器件引脚、 PCB 焊盘的氧化物清除干净,必要时还需先上锡, 不方便清除氧化物的应用刀片刮其引脚见有光亮后加锡,或用电烙铁接触其引脚,边加热边加焊锡熔化,并用烙铁头来回地刮,这才能保证焊接质量,但是要注意,一次连续的焊接时间不能太长,以免损坏元器件、导线的绝缘层、插座等元器件的塑料支架、部件。尤其是自己备用已久的元器件,引脚会氧化发黑。如果是在电子制作的情况下,PCB 焊盘可能会因长时间外露而氧化严重,都需要用刀片刮净方能焊接。

视不同元器件要把加热时间控制好,焊接时将烙铁头同时加热元器件引脚和PCB 焊盘,在 1.5s 左右后再把焊锡丝放入三者的接触处熔化,直至适量且焊接牢固。 时间一般在 3s 内,有些大功率元器件焊接时间还要稍长些。焊好后一般先移走焊锡丝,然后再把烙铁头与引脚成 90° 角或平行朝上将电烙铁移走。焊接完毕后要 检查焊接是否符合要求,尽量避免虚焊、短路等情况。

2.贴片元器件焊接

(1)焊接贴片元器件,如贴片电阻、电容、电感元件及二极管、三极管等引脚较少的器件时,一般使用扁型斜口刀型烙铁头或者锥形(尖头)烙铁头,则焊接相对容易一些。

贴 片元器件的具体焊接过程是:可以先在一个焊盘上加些锡,然后用镊子夹住元器件在焊盘上放正,焊上一引脚之后,再看看是否偏位了,如果已放正,就再焊上另外 的引脚。在没有镊子的情况下也可以这样,用电烙铁把焊锡丝焊在元器件一引脚上,捏住焊锡丝把元器件置于待焊接处,用电烙铁焊接元器件引脚即可。也可以先用 手把元器件放在待焊处,用左手手指压住元器件,再进行焊接。

(2)如果是焊接贴片芯片

所示。可用镊子小心地将芯片放到 PCB 上,要保证芯片的放置方向正确,注意不要折弯、损坏引脚,使引脚与焊盘对齐。将烙铁头沾上少量的焊锡,用手指或工具向下按住已对准位置的芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。

 贴片 IC 焊接

在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准,如有必要可进行调整或拆除并重新在 PCB 上对准定位。

在引脚处均匀涂上助焊剂,然后焊上锡堆,将电路板沿待焊引脚列方向倾斜,从一列引脚头开始向下移动电烙铁,带动焊锡移动,使引脚牢固焊于焊盘上。

照此法焊完其他列引脚,若有引脚被锡短路,用斜口烙铁头顺着引脚径向方向快速移动,这样就能将引脚间的短路锡去除。

若这样难以清除这些锡,可以边加锡边移动电烙铁,再或者在锡短路处再加些助焊剂,便能解决问题。当你的焊接技术有些熟练后,可以这样操作,将芯片对准焊盘,左手捏住锡线,小手指或无名指按住芯片,右手拿电烙铁,先把一列多个引脚加锡焊住,然后再进行正常焊接。

注意:这里所用的焊锡丝纯度一定要高,烙铁头在使用过程中要保持清洁,在去除引脚短路锡时,烙铁头斜口上最好没有锡,这样才能把这些短路锡去除。在同一处的操作次 数不宜太多,以防铜箔损伤,同时还要注意,斜口烙铁头在引脚处移动时,动作要轻,不可压着引脚与铜箔条拖动,以防刮起极细的铜箔焊盘及弄弯引脚而引起短 路。焊接完之后一定要对焊接的质量进行检查,焊点的外观必需尽量符合前面所讲的要求,条件许可的情况下,对电路板再进行一下清洗工作就更完美了


3.清洗后完美如新
在日常小制作中与电器维修中,焊接的质量对制作、维修的质量影响极大。所以,学习电子技术,必须练好焊接基本功, 扎实掌握焊接技术。
3.插脚元器件焊接
某些元器件可借助镊子来夹住元器件引脚进行焊接,在起固定作用的同时,以利于元器件散热。普通插脚元器件插入 PCB 到位后,逐脚焊接即可。

焊多脚元器件时,应先焊两个引脚将元器件固定,如果是贴片芯片还要看所有引脚有没有跟焊盘对应好,然后再一个引脚一个引脚地焊好,也可以用拖焊法焊接,如集成电路焊接就可以采用拖焊法。在工厂的生产线都是采用这种方法焊接多引脚元器件的,具体操作过程是让 PCB 上待焊引脚成竖向,且让 PCB与工作台面成一定度数斜坡,然后电烙铁接触最上一脚,待其加热充分后加锡,同时电烙铁下移,不停地加锡,利用锡的流动性,加上斜坡对焊锡的易流性,一般能顺利焊完一列元器件引脚,若有连焊再单独焊开即可。也可以先在引脚处涂些助焊剂,再在顶部加足锡,然后用电烙铁从上到下加热引锡到底部引脚就行了。


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