您好!欢迎来深圳市日科实业
服务热线: 86-755-82722511
购物车图片 购物车 ( )

《日科分享》元器件的封装

日期: 2017-10-31
浏览次数: 5

元器件封装简介


据小编所知封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。元件封装(Footprint)或称为元件外形名称,其功能是提供电路板设计用,换言之,元件封装就是电路板的元件。


元器件封装分类


封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以 后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、 SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

《日科分享》元器件的封装

元器件封装结构


封装大致经过了如下发展进程:   

结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP;   

材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;   

引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;   

装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装   

具体的封装形式


1、 SOP/SOIC封装:SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

2、 DIP封装:DIP是英文 Double In-line   Package的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

3、 PLCC封装 :PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

4、 TQFP封装:TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。   

5、 PQFP封装:PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。   

6、 TSOP封装:TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。 

7、 BGA封装:BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。

《日科分享》元器件的封装

元器件封装好坏衡量标准


由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;   

2、 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;   

3、 基于散热的要求,封装越薄越好。


News / 推荐新闻 More
2017 - 11 - 23
MOSFET/IGBT的开关损耗测试是电源调试中非常关键的环节,但很多工程师对开关损耗的测量还停留在人工计算的感性认知上,PFC MOSFET的开关损耗更是只能依据口口相传的经验反复摸索,那么该如何量化评估呢?1.1功率损耗的原理图和实测图  一般来说,开关管工作的功率损耗原理图如图 1所示,主要的能量损耗体现在“导通过程”和“关闭过程”,小部分能量体现在“导通状态”,而关闭状态的损耗很小几乎为0,可以忽略不计。实际的测量波形图一般如图 2所示。1.2MOSFET和PFC MOSFET的测试区别  对于普通MOS管来说,不同周期的电压和电流波形几乎完全相同,因此整体功率损耗只需要任意测量一个周期即可。但对于PFC MOS管来说,不同周期的电压和电流波形都不相同,因此功率损耗的准确评估依赖较长时间(一般大于10ms),较高采样率(推荐1G采样率)的波形捕获,此时...
2017 - 11 - 21
气不和时少说话,有言必失;心不顺时莫做事,做事必败。事莫虚应,应则必办,不办便结怨;愿莫轻许,许愿必还,不还便成债。万物在说法,看你如何着眼;一切是考验,试你如何用心。知足是富人,平常是高人,无事是仙人,无心是圣人。想开了自然微笑,看破了肯定放下。
2017 - 11 - 20
回首30年,中国电子元件百强企业的营业收入总额从24亿元增长到3539亿元,元件百强冠军的营业收入从5853万元增长到586亿元。第1届中国电子元件百强企业几乎全是清一色的国有军工电子元件厂,到如今以民营股份制企业为主,国有、外资企业共同构成了新一届元件百强企业榜单。经过30年的市场锤炼,在第1届电子元件百强企业中,仅有8家企业还能留在第30届元件百强榜单里。中国电子元件百强企业30年的发展正是我国电子元件行业30年发展的缩影,中国电子元件行业已发展成全球产量最大、产品门类基本齐全、产业配套基本完善的庞大体系。为适应中国电子元件行业不同阶段的成长需求,中国电子元件行业的排序规则也与时俱进,最初只按企业的营业收入排序,从2005年开始,元件百强的排序同时考查企业的主营业务收入、利润总额、利润率和专利水平四项指标,经济效益和技术创新指标纳入了元件百强排序体系。从2012年开始,通过多项指标同时...
联系我们 contacts
电话:86-755-82722511
传真:86-755-82722599
网址:http://www.rikeshiye.com
网店:http://rikeshiye.1688.com
地址:广东省深圳市南山区西丽平山民企科技园7栋3楼
栏目导航 navigation
分享到 share
快速咨询 consulting
  • 您的姓名:
  • *
  • 公司名称:
  • *
  • 地址:
  • *
  • 电话:
  • *
  • 传真:
  • *
  • E-mail:
  • *
  • 邮政编码:
  • *
  • 留言主题:
  • *
  • 详细说明:
  • *
     
Copyright ©2017 深圳市日科实业有限公司