您好!欢迎来深圳市日科实业
服务热线: 86-755-82722511
购物车图片 购物车 ( )

《日科干货》半导体的制造过程

日期: 2018-12-03
浏览次数: 44

半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成,其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成,中游制造产业核心为集成电路的制造,下游为半导体应用领域。


按照生产过程来看,半导体产业链包含芯片设计、制造和封装测试环节,其中后两个环节支撑着上游半导体材料、设备、软件服务的发展;按照制造技术来看,可以分为分立器件、集成电路、光电子和传感器等4大类。通过人为地掺入特定的杂质元素,半导体的导电性可受控制,进而产生巨大的经济效益,因而半导体广泛地应用于下游通信、计算机、网络技术、物联网等产业。


从生产工艺来看,半导体制造过程可以分为IC设计(电路与逻辑设计)、制造(前道工序)和封装与测试环节(后道工序)。设备主要针对制造及测封环节。


1、IC设计:是一个将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程,主要包含逻辑设计、电路设计和图形设计等。将最终设计出的电路图制作成光罩,进入下一个制造环节。由于设计环节主要通过计算机完成,所需的设备占比较少。


2、IC制造:制造环节又分为晶圆制造和晶圆加工两部分。前者是指运用二氧化硅原料逐步制得单晶硅晶圆的过程,主要包含硅的纯化->多晶硅制造->拉晶->切割、研磨等,对应的设备分别是熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机等;晶圆加工则是指在制备晶圆材料上构建完整的集成电路芯片的过程,主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入等几大工艺。


3、IC测封:封装是半导体设备制造过程中的最后一个环节,主要包含减薄/切割、贴装/互联、封装、测试等过程,分别对应切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等。将半导体材料模块集中于一个保护壳内,防止物理损坏或化学腐蚀,最后通过测试的产品将作为最终成品投入到下游的应用中去。


News / 推荐新闻 More
2019 - 09 - 11
在这风清气爽,硕果累累的季节,又迎来了一年一度的中秋佳节,为感谢日科实业所有员工为公司的辛勤付出,让全体员工过上一个祥和、快乐的中秋佳节,在董事长叶总以及公司领导的安排下,9月7日上午公司将购置的各式各样的福利品发放到员工手中,为全体员工送上了满满的关爱和中秋祝福。多年来,公司一直重视对员工的人为关怀,每逢遇到传统节日,都会为员工们发放福利物品,以表公司对员工的关切之情,体现了公司以人为本的企业文化,不仅增强了公司凝聚力,还增强了员工对公司的认同感和归属感,使员工们感受到了家的温暖。在福利发放现场,每人手中拿着沉甸甸的福利品,内心的喜悦溢于言表。福利品虽普通,但带给员工的确是无比的温暖和关怀。大家纷纷表示对公司挑选的福利品很满意,同时会将公司给予的关怀化为动力,为日科的发展贡献力量!
2019 - 06 - 04
日科实业“正能量思维”2019年第三期培训,如期进行2019年6月2日,日科实业在好美商务酒店举办了第三期正能量思维培训,此次培训的主要目的是为了加强团队建设,和团队协作,传播正能量为主,以积极、阳光的心态面对以后的工作。
联系我们 contacts
电话:86-755-82722511
传真:86-755-82722599
网址:http://www.rikeshiye.com
网店:http://rikeshiye.1688.com
地址:广东省深圳市南山区西丽平山民企科技园7栋3楼
栏目导航 navigation
分享到 share
快速咨询 consulting
  • 您的姓名:
  • *
  • 公司名称:
  • *
  • 地址:
  • *
  • 电话:
  • *
  • 传真:
  • *
  • QQ:
  • *
  • 邮政编码:
  • *
  • 留言主题:
  • *
  • 详细说明:
  • *
     
Copyright ©2017 深圳市日科实业有限公司
犀牛云提供企业云服务