在PCB板上通过焊接来组装电子元器件最为常见，但不是唯一的方式。有一种非焊接的工艺可通过导电环氧树脂把电子元器件粘接在PCB板子上。在汽车、航空、精密仪器等领域都时常会看到导电环氧树脂的应用。导电环氧树脂不用焊接的特点也使得其在维修的场合以及DIY电子爱好者中时常被采用。
同时有一些专门为导电环氧树脂安装而设计的电子元器件，不支持焊接工艺。因此经常发现有客户购买了只适用于导电环氧树脂安装的电子元器件，却使用焊接的方式来安装。本文主要介绍导电环氧树脂在PCB板元器件安装上如何应用。
总之，使用导电环氧树脂进行PCB组装的优点是不需要焊接，且在机械冲击、热冲击大的应用场合有较好的表现。